“渎+”人才服务品牌发布暨芯聚·鼎慧智谷启动

创新驱动,人才先行。5月20日下午,苏州市吴中区木渎镇召开“2022年吴中人才日——‘渎+’人才服务品牌发布暨芯聚·鼎慧智谷启动仪式”,为各类人才扎根木渎搭建更好舞台,并全力打造有利于人才发展的综合环境,持续激发人才的创新创业创造活力。

活动现场

活动在木渎镇人才宣传片中正式启幕,宣传片以4位高精尖人才视角,展示木渎镇以吴中区“东强中融西优”总体功能布局为引领,产业人才招引工作一路高歌猛进,持续打造宜业、宜居、宜游的苏州城西新中心、吴中高新区核心板块的创新、创业蓬勃面貌。

启动仪式

吴中区委常委、区政府常务副区长、吴中高新区党工委书记张华谦在致辞中表示,人才是第一资源,科技是第一生产力。吴中高新区围绕吴中区“三区三片”综合改革的重要布局,不断提升“高新”属性,紧扣“人才+科技”发展主线,持续优化创新载体、人才配套,已成为“人到苏州才有为”的优选目的地。木渎镇作为吴中高新区的重要板块,始终以优质的配套资源、完善的创业政策和周到的贴心服务吸引人才,着力将江南古镇打造成人才最好的归宿。打造芯聚·鼎慧智谷科技产业园,既是抢抓“环太湖科创圈”建设机遇的重要举措,也是加速集聚创新资源、搭建人才发展平台的关键一招。未来将新增超14万方科创载体,将为各类科技人才提供更为丰富舒适的创新创业环境,必将进一步激发产业发展活力。同时,“渎+”人才服务品牌的发布,标志着木渎人才工作将更加系统化、精细化,科创资源与人才也将进一步共生共融。希望吴中高新区、木渎镇以更多人才载体的投用为契机,进一步做优人才服务、打造工作亮点,为区域创新发展注入不竭动能。

吴中区委常委、区政府常务副区长、吴中高新区党工委书记张华谦

苏州市人大代表、上海芯聚实业集团有限公司董事长汪妹玲上台推介并表示,作为“吴中人才日”的重要组成部分,木渎镇在520隆重举办 “渎+”人才品牌发布,意为重才爱才惜才,招商招财并举,引资引智并重,打造全国人才和科技强镇。芯聚·鼎慧智谷作为苏州首个校企合作的园区,未来几年内,集团结合吴中区及木渎镇“1+2”主导产业,积极构建万物互联、融合创新、智能协同、安全可控的新一代信息技术产业发展体系,重点集聚5G通信、虚拟现实科技、智能控制、物联感测等领域布局相关产业,大力推动数字产业化发展和产业数字化转型。“才聚木渎,慧创芯生”。站在“数改智转”的风口,“芯聚·鼎慧智谷”必能打造成为立足苏州、辐射长三角、影响全球的新一代信息技术新标杆,为后疫情时代拉开新的序章,展现新的科技和中国力量。

上海芯聚实业集团有限公司董事长汪妹玲

现场举行了“渎+”人才服务品牌发布暨芯聚·鼎慧智谷启动仪式;进行了芯聚·鼎慧智谷科技人才项目及evo-link生态服务平台两项重磅签约仪式。

据悉,芯聚·鼎慧智谷坐落于苏州吴中区拥有3000年文化底蕴的木渎核心位置,项目占地92亩,建筑面积14.4万平米,打造集历史文化、全球科技和江南艺术相融合的2.5生态园区。项目开发周期约24个月,建成后引进近80家优质企业。项目虽刚启动,但2022年1月至今已招商近20家高端企业,其中高新技术企业8家,国内外高端人才60名。

芯聚·鼎慧智谷科技人才项目签约仪式

evo-link城市产业链革新生态系统,从“定·产业规划”、“给·产业政策”、“出·招商机制”、“搭·才智平台”、“建·产业基金”、“树·标杆载体”6个维度,汇集各方力量,发挥自身炽热,燃起一场新一代信息技术的产业变革。

现场,还进行了“渎+”人才服务品牌的重磅推介,推介分为3个环节。

“渎+”签约环节上,木渎镇进行了人才项目云签约、人才服务机构签约及校企合作项目签约三项签约仪式。企业需要人才供给,人才需要企业平台,木渎镇明确人力资源和教育改革发展规划,搭建“用工就业”双向渠道,聚焦专业技术人才队伍建设,让供需对接更加高效、便利,为木渎镇实现高质量发展提供强有力的智力支持和人才保障。

“渎+”校企合作项目签约仪式

“渎+”直聘环节,发布木渎镇高端人才招贤令,并通过“木渎发布”微信公众号进行线上招聘,云集全镇52家重点企业,提供千余个岗位,更有百万年薪虚位以待,心动的日子让你更“薪”动!

“渎+”授牌环节,进行了木渎镇人才公寓的推介手牌,现有的YEC青年人才公寓旨在为更多优质人才提供更好的居住环境和周边配套,目前正在进行公寓内部优化。为提升载体智能化管理品质,木渎载体将与业内龙头企业“龙湖物业”深度合作,为载体带来优质的智慧生活和空间管理服务。

“渎+”授牌仪式

值得一提的是,“渎+”人才服务logo简洁明了,色彩启发于北宋天才少年王希孟创作的千里江山图(青黄蓝),三色多彩的概念也表达木渎海纳百川,不拘一格招引人才的理念。“渎+”也称“独家”,同时给人才以“家”的感觉。两本书代表木渎本是耕读之家,人文木渎召唤天下英才。(陆珮琳 吴亚松)

责任编辑:吴亚松
发布日期:2022年5月20日